Bande ya ke kangaka kura kele kima ya mfunu ya ke taninaka na kisalu ya kura. Kisalu na yau ya mfunu kele ya kukatula ba conducteurs, kubuyisa masa ya courant mpe ba circuits ya nkufi, mpe kuzikisa nde ba système ya kura ke sala mbote.
Na yina metala composition ya bima, bande ya insulation ya composition kesalamaka mingi na chlorure de polyvinyle (PVC) to na bima ya base ya caoutchouc, ti kuyika ya météo-}}} yina ke kangaka nzila na bima ya ke taninaka bima. Mutindu yai ya bima fwete vanda ti bikalulu tatu ya mfunu: ya ntete, ya ngolo ya kukangama ya ngolo. Na nsi ya ba conditions normales, résistance ya volume fwete luta 1×101 Ω·cm sambu na kukanga mbote-mbote conduction ya ba électrons; ya zole, ya mekanika. Ngolo ya kukangama ke lutaka mingi 15MPa sambu na kukanga ntima na mpasi ya deformation ya kukangama ya nsinga; mpi ya tatu, mutindu ya kuyikana ti mambu ya ke tadila nziunga. Yau fwete tanina flexibilité na ba temperature banda na -15 degré tii na 80 degrés mpe kumonisa résistance ya UV ya kufwana sambu na kusadila na nganda.
In practical applications, the proper handling of insulating tape directly impacts its protective effectiveness. During installation, the "layered wrapping" principle should be followed. After the first layer covers the damaged area, gradually extend the wrapping outward with a 55% overlap. The total thickness must exceed the exposed metal edge of the damaged area by at least 2mm. For high-voltage circuits (>1kV), bo ke lombaka nde bo yidika mambu zole-}} layer structure: couche ya kati ya butyl caoutchouc self-}}}ana ke pesaka kukangama, mpi nsinga ya nganda ya nsinga ya PVC ke pesaka lutaninu ya mekanika ya kuluta mbote. Yo kele mfunu na kuzaba nde bansinga lenda baka ve kisika ya ba-insulateur ya professionnel. Na bisadilu ya sipesiali bonso kukangama ya kuvukisa mpi kukanga masa, ba solutions ya lutaninu ya composite bonso tubi ya shrink ya tiya fwete salama kumosi ti bo.
Teknolozi ya bisalu ya ntangu yai ke na kukwenda na bima yina ke bebisaka ve mupepe, ti fioti-ahahanogène mpi plomb-}}}}}}} ya ke kuma ya bantu mingi. Ba kaseti ya nkaka ya mpa ke kotisaka mpi yo mosi ya bo ke bingaka self-aking technologie ya microcapsule, yina ke basisaka na mbala mosi kima mosi ya kuyidika ntangu ata ba scratch ya fioti ke basikaka. Kupona ya mbote mpi kusadila bande ya kukanga bima na mutindu ya me fwana kele mambu ya mfunu ya teknike sambu na kutanina lutaninu ya kura.
